詞條
詞條說明
PCB抄板,也被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向研發(fā),關(guān)于PCB抄板的定義,業(yè)界也是有很多的說法,但是都不是很完整,如果一定要給PCB抄板下一個(gè)準(zhǔn)確的定義,我們可以借鑒國內(nèi)*的PCB抄板實(shí)驗(yàn)室的說法:PCB抄板,即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖
如何對(duì)現(xiàn)成的pcb板進(jìn)行二次開發(fā)
在PCB逆向技術(shù)研究中,反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖,旨在說明線路板原理及工作情況。并且,這個(gè)電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計(jì)中,一般產(chǎn)品的研發(fā)要**行原理圖設(shè)計(jì),再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。 無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性,還是被重新用作在正向設(shè)計(jì)中的PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)和依據(jù),PCB原理圖都有著特殊的作用。那么,根
PCB打樣的13個(gè)步驟第一步:聯(lián)系工廠將需要的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)數(shù)據(jù)告訴工廠,等待專業(yè)人士提供報(bào)價(jià)并下單。第二步:開料根據(jù)客戶提供的工程資料,在符合要求的板材上,裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。第三步:鉆孔在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔,在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。具體流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。第四步:沉銅用化學(xué)方法
PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復(fù)雜,基本要經(jīng)歷近50道工序,從電路板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中,電路板制程擁有20~30道工序,程序?yàn)閺?fù)雜。 雙面板的基本制造工藝流程如下: 圖形電鍍工藝流程 覆箔板-->下料-->沖鉆基準(zhǔn)孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗(yàn)-->去毛刺-->化學(xué)鍍薄銅-->
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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