什么因素會影響SMT貼片加工焊接的性能

時間：2023-08-01

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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PCBA制作工藝鍍金與沉金的區別
在PCBA貼片加工中，PCBA線路板制作是很十分重要的一個環節，對于PCBA線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PCBA板常用到的工藝，但其實有很大的差別，PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區別呢？?其中鍍金是在PCB板表面通過電鍍的方法覆蓋一層金，厚度相對厚，一般能達到1-3um左右。它的導電性和耐磨性良好，常用于插拔頻繁的接口等區域，像電腦主板的內存條插槽
一分鐘快速了解PCBA（電路板）全過程
PCB又稱印制電路板或印刷線路板，作為電子元器件的支撐體它是電子元器件電氣連接的載體，因它是用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。以下是PCB生產工藝流程。1、單面板工藝流程下料磨邊 → 鉆孔 → 外層圖像 →（全板鍍金）→ 蝕刻 →檢驗 → 絲印阻焊 →（熱風整平）→ 絲印字符 → 外形加工 → 測試 → 檢驗SMC/SMD和THC在同一面???
回流焊設備使用操作特別注意要點
回流焊操作注意事項1.平常應對各部件進行檢查，定期維護檢修，維護并做好記錄，尤其是發熱絲、傳送網帶不能使其卡住或脫落。2.檢查設備電源是否良好接地，開機前爐腔確保設備內部無異物；3.檢查排風機電源無誤后再接通電源；4.調整導軌寬窄，機器須保持平穩，運行時除電路板和測溫設備外嚴禁將其他物品放入爐腔內；5.檢修設備時時應關機切斷電源防觸電或造成短路；6.回流焊關機先不要切斷電源，系統會自動進入冷卻操作
SMT貼片生產中容易發生的封裝問題
表面貼裝技術是一種電子制造中常用的元器件安裝技術，但在生產中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產中容易發生的封裝問題：??1.引腳共面性差表現為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時，引腳不能同時與焊盤良好接觸，會導致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機