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針對波峰焊過爐載具(防浮高治具/托架)的加工定制需求,以下是專業建議和關鍵信息整理:一、**需求解析1.?防浮高功能??需確保PCB過爐時元件(尤其是輕質或高引腳器件)不被錫波沖浮,設計需考慮:??壓扣/夾持結構(彈簧鋼片、耐高溫硅膠壓塊)??治具開孔避讓敏感元件??載具重量分布均勻性2.?材料選擇
路登科技修復,高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下,BGA 芯片返修難題成為行業痛點。傳統手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項**技術重新定義行業標準,為您提供一站式解決方案。**優勢,直擊痛點高精度定位系統:雙絲桿同步移動機構實現芯片四角平穩支撐,配合光學對位系統,定位精度達 ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
新定義焊接精度——新一代合成石過爐治具【行業痛點直擊】傳統玻纖治具在回流焊環節面臨:1、多次高溫變形(>0.1mm翹曲)2、吸潮導致PCB氧化風險3、平均使用壽命僅300-500次【材料革命】采用德國進口合成石基材:1、連續耐溫280℃(峰值320℃)2、熱膨脹系數<8×10/℃3、 吸水率<0.02%【創新設計優勢】1、蜂窩式鏤空結構:熱風循環效率提升40%2、納米級表面處理:防止焊錫飛濺粘連3
一“治”到位——東莞路登科技PCBA三防漆噴涂治具?在電子制造中,三防漆噴涂的均勻性和避位精度直接決定PCBA的防潮、防腐蝕性能。?東莞路登科技噴涂治具?通過模塊化遮蔽設計,實現漆膜**覆蓋,為您的產品可靠性加碼!?****:?1、避位?:CNC精雕定位槽與彈性遮蔽模塊,確保連接器、金手指等關鍵區域0污染。2、噴涂?:支持自動化流水線快速裝夾,單件操作時間≤5秒,產能提升60%。3、節省?:導流
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