HIT銀漿

時間：2021-02-17

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條
詞條說明
5G通訊銀漿
5G通訊銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點：手機TPP天線銀漿技術：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機殼一級外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金
技術支持
公司為5G手機天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發光顯示、薄膜開關、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、厚膜電路、壓電晶體、電子元器件、異質結太陽能等領域提供導電導熱導磁
熱壓燒結型銀膜AS9395，幫助客戶提高生產效率，降低生產成本
?熱壓燒結型銀膜AS9395，幫助客戶提高生產效率，降低生產成本第三代半導體，如sic和gan等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度役溫度。傳統的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作最具前景的功率器件封裝材料。基于燒結銀材料的低溫燒結技術目前已經逐漸開始應用于第三代半導體功率
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