國內陶瓷基板上市公司有哪一些

時間：2021-04-14

作者：深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

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電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工
電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導熱性、電阻率和熱穩定性高,介電常數低,熱膨脹系數與芯片匹配等特點,是新一代微電子器件或系統的可以選擇,在高端大功率電子元件中具有廣闊的應用前景。為實現電子系統的高密度互聯,需要在陶瓷基板表面進行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質量需滿足芯片導通和引腳固定的封裝要求。然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統的機械加工較易導致基板斷裂,而特種
dbc陶瓷基板主要應用領域
dbc陶瓷基板在八大應用領域使用廣泛，今天來具體分析一下其應用領域以及原因。什么是dbc陶瓷基板？由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產無法實現小規模生產 d
金瑞欣陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準靈敏
傳感器是一種檢測裝置，能感應到被測量的信息，并能將感應到的信息，按一定規則改換成為電信號或其他所需方式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業技術的進步，小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來趨勢，由此MEMS傳感器應運而生。MEMS的全稱是微型電子機械體系（Micro-ElectroMechanical System），微機電體系是指可批量制造的，將微型組織、
陶瓷基板在高頻高速電路中的應用
陶瓷基板在高頻高速電路中的應用在高頻高速電路中一般在通信領域，一則需要面臨高溫、高電流、高電壓；另一方面則需要減低各項損壞的同時又能保證高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結合，高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構成陶瓷PCB非常有力的材料，今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應用吧。一，陶瓷基板的優點和優越性能適應了