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半自動晶圓切割機/貼膜機STK-720 衡鵬 半自動晶圓切割機/貼膜機適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓切割機STK-720貼膜機規格參數: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:210~300 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0
okamoto晶圓減薄機GNX200B okamoto晶圓減薄機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設備,機械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機GNX200B規格: 規格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉速范圍 0~3600rpm 主軸驅動電機功率 2.2/4 Kw/P 主軸進給速度范圍 1~999μm/min 主軸數 2 工作盤轉速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2
小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO(2流體)
小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO(2流體) 1. 本規格書適用. 本規格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機MID25-330F 。 2. 小型噴霧機MID25-330F性能 MID25-330F性能參數 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:從基板上面50mm以下 從基板下面2
馬康可焊性測試儀MALCOM沾錫天平SWB-2 馬康MALCOM可焊性測試儀SWB-2沾錫天平特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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