RHESCA可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB

時間：2021-03-01作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：40

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• 高級半自動晶圓撕膜機STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器

  **半自動晶圓撕膜機STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器 **半自動晶圓撕膜機性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質(zhì)量：無裂片； 每小時產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓； 更換產(chǎn)品時間：≤ 5 分鐘； **半自動晶圓撕膜機STK-5050相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬瑞和 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 STK-

• 手動晶圓切割貼膜機STK-7010

  手動晶圓切割貼膜機STK-7010 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶

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  SL-1高溫觀察設(shè)備_SANYOSEIKO山陽精工 SL-1高溫觀察設(shè)備-上方觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 彩色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍～100倍、附有光圈裝置、WD＝90mm 焦點調(diào)節(jié)裝置 Z軸（垂直方向） 攝像控制點 X軸（左右方向）、Y軸（遠近方向） 高溫觀察設(shè)備SL-1-側(cè)面觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍～100倍、附有光圈裝置

• SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO

  SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格： 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工