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晶圓減薄設備GNX200BP_代理商衡鵬 代理商衡鵬GNX200BP是一款持續向下進給式減薄設備,采用機械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個獨立的清洗腔,清洗效果更佳。工作盤轉速、主軸轉速、主軸下壓速度都可調,有助于平衡產量、減薄品質、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動傳送的拋光腔,經過
日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl
熱敏復寫卡TRF系列_衡鵬供應 熱敏復寫材料與復寫卡TRF系列介紹: 使用三菱制紙株式會社開發的熱敏記錄材料作為熱敏復寫材料的復寫卡(可視卡、熱敏卡、可擦寫卡),能在感熱后進行改寫。發色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同,能鮮明清晰地顯示文字和圖像??梢苑磸透膶戯@示內容,能多次使用,所以對需要經常更新的顯示內容(如有效期限、管理編號、消費積分等)的讀寫非常有效。 TRF系列_熱敏復寫材料提
岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片 岡本研磨機代理_GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動傳送的拋光腔,經過拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強度,最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機代理規格: 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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