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半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環 AMS-12半自動基板切割貼膜機特點: ·8”/12”承載環適用,也可支持定制;化設計的方形承載環; ·先進的防靜電滾輪貼膜技術; ·自動膠膜進給和貼膜; ·手動基板上下料; ·手動膠膜切割; ·藍膜、UV膠膜均支持; ·基于PLC 的程序控制,帶有觸摸屏; ·配置緊急停機按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態監控; AMS-12半自動基板切割貼膜機規
晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤;
SK-8000高溫觀察儀用于玻璃膏,銀,銅錫膏的評價,分析 山陽精工SK-8000高溫觀察樣品尺寸 可以觀察的樣品尺寸為50×50mm、并且還可以觀察大型部品 山陽精工SK-8000高溫觀察MAX加熱溫度 MAX可以加熱到800°C 山陽精工SK-8000高溫觀察加熱方式 采用近紅外線鹵素發熱芯、樣品頂部以及側面通過輻射加熱、樣品的底面通過stage熱傳導進行加熱、從而可以對樣品全方位均勻加熱。另
【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺_DIC RD-500V特點: ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile ·廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加熱器形成了
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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