（晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統

時間：2021-03-17

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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詞條說明
半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出
半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規格參數：晶圓直徑 4”&5”,6”&8”；晶圓厚度 150~750微米；膜種類藍膜或者UV膜；寬度：210~300毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圓承載環 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制定標準；貼膜原理防靜電滾輪貼膜；
645-10 Dywer/德威爾液連接微差壓變送器645系列
645 液/液連接差壓變送器設計來不管在壓力端還是在參考端都能夠連通兼容的氣體和液體. 快速響應電容傳感器轉換一個4 到20 mA 與差壓成比例的輸出信號，帶有±.25% 精度。645 系列變送器特別適用于過程控制，過濾器監測，冷裝凍置，泵速控制，采暖通風空調設備，和液位測量。為了安裝和維護方便，可選擇的三閥組。排放口能夠消除管線中的空氣產生的空穴現象。型號 645-0 Dywer/德威爾液連
616D-11 Dywer/德威爾微差壓變送器616D系列
德威爾616D 系列差壓變送器測量空氣和兼容性氣體的差壓并且輸出4-20 mA 標準輸出信號。616D 外殼專門設計可在表盤內安裝在35 mm DIN的導軌上。這種安裝方式可將許多變送器緊密安裝在一起，減少了需要空間。它的型號范圍廣，由工廠直接按照范圍校準。可調整的零位和量程調整用于再校準，不是用于再設定量程到另外一個等級范圍。通用電路的設計可以在2-線電流回路中工作。型號 616D-1 Dy
（晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統
（晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。可選配晶圓臨時鍵合后的在