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50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
【日本爐溫測試儀】DS-03--MALCOM波峰焊爐溫測試 MALCOM_DS-03已停產,代替品爐溫測試儀DS-10 MALCOM DS-03爐溫測試儀特點: ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數據 ·DS-03根據預熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 MALCOM爐溫測試儀DS-
DS-10S選擇性波峰焊爐溫測試儀_馬康MALCOM 選擇性波峰焊裝置對應的波峰焊爐溫測試儀DS-10S,高效率的一次性管理過錫溫度·溫度上升狀態·過錫時間以及移動速度 選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-10S傳感器介紹: ·過錫溫度傳感器 由于選用的熱容量比較小的傳感器故過錫溫度,裝置環境的狀態溫度都可以正確的測定出來 ·過錫時間傳感器 導通感知測定過錫時間 ·預熱溫度傳感器 預熱基板內藏的溫度傳感器
數字比重計MD-04連續測定液體的比重 MALCOM數字比重計MD-04產品特點: 代替玻璃浮指的比重計 連續測定液體的比重 MALCOM數字比重計MD-04產品規格: 項目 規格 測定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設定(定購的時候*) 間距(幅) 0.1的時候 例:0.800~0.900、1.200~1.300 間距(幅) 0.2的時候 例
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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