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半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應(yīng) 半自動晶圓減薄前貼膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620規(guī)格: 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度:300~750 微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:120~240 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.
pcb可焊性測試st-88廣泛用于來料檢驗-法國進(jìn)口
pcb可焊性測試st-88廣泛用于來料檢驗-法國進(jìn)口 ——對各種類型的貼片器件,插件器件以及印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測試。 法國進(jìn)口pcb可焊性測試儀st-88簡介: 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性,法國st-88可焊性測試廣泛應(yīng)用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進(jìn)以及實驗率檢定,可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測試,其**的測試技術(shù),程度地避免了非直
進(jìn)口可焊性測試儀(現(xiàn)貨)_5200TN/5200T
進(jìn)口可焊性測試儀(現(xiàn)貨)_5200TN/5200T 進(jìn)口可焊性測試儀5200TN/5200T特點: ·現(xiàn)貨5200TN/5200T進(jìn)口可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN/5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Solderin
小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO(2流體)
小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO(2流體) 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機MID25-330F 。 2. 小型噴霧機MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:從基板上面50mm以下 從基板下面2
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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