手動(dòng)照射機(jī)STK-1050半自動(dòng)UV設(shè)備

時(shí)間：2021-04-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：66

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 晶圓研磨機(jī)-GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)

  晶圓研磨機(jī)-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù) 晶圓研磨機(jī)-OKAMOTO岡本GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格： 規(guī)格 GNX20

• 貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020

  貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• 一體式等離子處理系統(tǒng)適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等

  一體式等離子處理系統(tǒng)適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等 一體式等離子處理系統(tǒng)概要： 面向各類線路板客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子體處理設(shè)備，適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應(yīng)用。 一體式等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn)： ·經(jīng)過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證的較佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·較高的產(chǎn)能 ·多功能中英文可切換操作界面，較貼近中國(guó)用戶的使用習(xí)慣 ·*具各種**設(shè)計(jì) ·較低氣體用量 ·較低的使

• 便捷式粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì)

  便捷式粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì) 便捷式粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì)特點(diǎn)： ·輕便簡(jiǎn)單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測(cè)定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測(cè)定溫度 便捷式錫膏粘度計(jì)/粘度測(cè)試儀PM-2C規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2C 測(cè)定范圍 20～1999mPa·s 標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)數(shù)N 40RPM±5％ ※1 滑動(dòng)速度D (標(biāo)準(zhǔn)回