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【現貨】5200TN可焊性測試儀_RHESCA 現貨5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點: ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與
晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理 晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 晶圓研磨GNX200B規格: 規格 GNX200B 較大加工
RCX-C攝像模組可以在RCX-GL爐溫測試儀上自由搭配 RCX-GL爐溫測試儀攝像模組RCX-C規格參數: 項目 規格 形式 RCX-C <回流爐攝像裝置> 較大計測時間 錄像約10分 *注1 相機 畫素 30萬畫素 視野 攝影距離/范圍 約4(W)×約3(H)mm(W.D.10±2mm)~ 約55(W)×約41(H)mm(W.D.300±2mm) 照明 LED 電源 記憶體**通過<RCM-S
ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機,半自動撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點: ·*有設計的機械手撕膜技術,無耗材撕膜; ·全自動撕膜和收集廢膜; ·手動放置和取出晶圓,或帶承載環貼膜的晶圓; ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環; ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環; ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏; ·去離子風扇和ESD保護; ·UV膜&非U
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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