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詞條說明
晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜與自動撕膜 半自動晶圓撕膜機STK-5150規格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍
PCB可焊性測試SWB-2_馬康電子元器件 PCB可焊性測試SWB-2_馬康電子元器件特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項
自動焊接機、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工 1.本規格書適用 本規格書適用于水戶電工自動焊接機/選擇性波峰焊MID25-330T。 2.自動焊接機MID25-330T選擇性波峰焊性能 MID25-330T性能參數 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:以基板下面為基準 2)生產方式 從基板上面50
手動照射機STK-1050半自動UV設備 手動照射機STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 手動照射機/半自動UV設備STK-1050規格: 物料規格:可支持 6”~12”
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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