全自動等離子處理系統

時間：2021-09-16作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：88

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• 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜

  半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100

• 山陽精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統SMT Scope

  山陽精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統SMT Scope SANYOSEIKO山陽精工SK-8000高溫觀察設備特點： · 可以觀察的樣品尺寸為50×50mm、并且還可以觀察大型部品 · 較高可以加熱到800°C · 采用近紅外線鹵素發熱芯、樣品**部以及側面通過輻射加熱、樣品的底面通過stage熱傳導進行加熱、從而可以對樣品*均勻加熱 · 較大升溫速度為250℃/min

• 半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜）

  半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜） 半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產能 ≥80片晶圓； 更換產品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓貼膜機（減薄前）ATW-08規格參數： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長度：

• okamoto晶圓減薄機GNX200B

  okamoto晶圓減薄機GNX200B okamoto晶圓減薄機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設備，機械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機GNX200B規格： 規格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉速范圍 0~3600rpm 主軸驅動電機功率 2.2/4 Kw/P 主軸進給速度范圍 1~999μm/min 主軸數 2 工作盤轉速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2