詞條
詞條說(shuō)明
GDM300晶圓研磨(Wafer Grinding)衡鵬 —采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程 GDM300晶圓研磨(Wafer Grinding)特長(zhǎng): ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25u
Apollo焊接機(jī)器人L-CAT-EVO系列自動(dòng)電焊機(jī)
Apollo焊接機(jī)器人L-CAT-EVO系列自動(dòng)電焊機(jī) ——阿波羅精工桌上型機(jī)器人L-CAT-EVO4330/L-CAT-EVO4430/L-CAT-EVO4540 Apollo L-CAT-EVO焊接機(jī)器人概要: L-CAT-EVO現(xiàn)已經(jīng)發(fā)展成為具有靈活性及創(chuàng)造性地選擇性焊接系統(tǒng)。其系統(tǒng)集成了點(diǎn)焊及拖焊的功能,可很方便的選擇及修改程序,可精確的控制錫量,出錫速度,溫度以及0.01mm的精確度足夠
okamoto晶圓研磨機(jī)GNX200BP_岡本代理商
okamoto晶圓研磨機(jī)GNX200BP_岡本代理商 okamoto晶圓研磨機(jī)GNX200BP是一款持續(xù)向下進(jìn)給式減薄設(shè)備,采用機(jī)械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個(gè)獨(dú)立的清洗腔,清洗效果較佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào),有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測(cè)厚儀測(cè)量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測(cè)控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來(lái)控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即
半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除 半導(dǎo)體_等離子體去膠機(jī)概要: 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小,設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機(jī)特點(diǎn): 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開(kāi)放式晶圓匣或SMIF 高精
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
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手 機(jī): 13923818033
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網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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