熱分析及測試方法

時間：2021-10-29

作者：似空科學儀器（上海）有限公司

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詞條說明
什么是芯片開封機
芯片開封機分用化學腐蝕和激光開封兩種，區別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的IC比較*。開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備.上述就是為你介紹的有關什么是芯片開封機的內容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網站，我們會有專業的人
OGP測量儀知識庫——SmartScope測量儀六步建立坐標系
1. ?尋找參考高度（或清晰的邊緣）聚焦表面，測量一個點 ??2．將第一步中測量出的點設置為Z=0點擊“構造/坐標原點” ?，在模型視窗選取第一步測量的點設置Z軸歸零?3．尋找坐標原點根據需測量工件的圖紙，選擇測量圖標，測量一個點或者一個圓?4．尋找坐標軸根據需測量工件的圖紙，選擇測量圖標，測量一個點或者一個圓?5．設置坐標原
三次元測量儀存在誤差的原因是什么
取點不同，是影響三次元測量儀測量的一大因素。?在測量時，三次元測量儀取的點數不一樣，甚至點數一樣位置不一樣，測量儀所計算出來的結果可能也會差很多。當然，測量精度與機器安放和使用環境造成的誤差也有很大的關系，清潔無塵的環境、無噪音及震動的干擾、恒定的溫度和濕度，都可讓測量儀器本身發揮到較佳狀態。?其他，如由程序問題引起的誤差，請聯系OGP培訓人員；由硬件故障造成的精度誤差，請聯系
熱分析及測試方法
熱分析（TA）是指用熱力學參數或物理參數隨溫度變化的關系進行分析的方法。**熱分析協會的定義為：“熱分析是測量在程序控制溫度下，物質的物理性質與溫度依賴關系的一類技術。“。熱分析方法主要有熱重分析法、差熱分析法、熱膨脹法、熱機械法及動態熱機械法。熱重分析儀熱重量分析，是在程序控制溫度下，測量物質的質量與溫度或時間的關系的方法。進行熱重量分析的儀器，稱為熱重儀，主要由三部分組成：溫度控制系統，檢測系