衡鵬代理_晶圓減薄機GNX200B 日本岡本

時間：2021-11-16

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
岡本okamoto全自動研磨機GNX300B
岡本okamoto全自動研磨機GNX300B okamoto岡本GNX300B全自動研磨機是向下進給式全自動硅片減薄設備，兼容8”和12“的機械搬送臂。岡本okamoto全自動研磨機GNX300B特點： ·GNX300B擁有BG研磨專利技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構，不易老化，精度持久 ·潤滑系統有完善防護，避免異物進
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本適用于硬質材質減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規格：項目參數主軸雙研磨主軸工作盤
晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150
晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150規格：晶圓直徑：8”-12”晶圓；晶圓厚度：100～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單平邊,雙平邊,V 型缺口；膜種類：藍膜或者 UV 膜；貼膜方法：滾輪貼膜；晶圓臺盤：接觸式晶圓臺盤；晶圓臺盤加熱：MAX可達 120℃ (對應接觸式臺盤，可選)；晶圓放置精度：X-Y: +/- 0.5
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點： 8”-12”晶圓適用；滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； = 晶圓貼膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl