高真空磁控濺射鍍膜技術【地震資訊】

時間：2022-09-07作者：鵬城半導體技術（深圳）有限公司瀏覽：225

鵬城半導體技術（深圳）有限公司專注于PVD鍍膜設備,化學氣相沉積,金剛石涂層等

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• 創芯未來 鵬城半導體亮相第四屆全球半導體產業博覽會（重慶）

  6月帶著憧憬與期待，在重慶這片沃土上與我們相遇，未來，初心依舊。*四屆**半導體產業（重慶）博覽會（簡稱“GSIE 2022”），將于2022年6月29日-7月1日在重慶**博覽中心舉辦。鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱“鵬城半導體”）本次攜多功能磁控濺射儀解決方案、分子束外延薄膜生長設備（MBE）解決方案、熱絲CVD金剛石解決方案等多個解決方案亮相本次展會。一起來先讀為快吧。多功能磁控濺射儀

• 叮~鵬城半導體向您發來一封會議邀請函

  2023年*二屆*三代半導體材料技術與市場研討會由半導體在線主辦，本屆會議于2023年3月30-31日在中國-蘇州合景萬怡酒店召開。*二屆*三代半導體材料技術與市場研討會提供協同創新的高質量交流平臺，推動國內三代半導體材料的學術研究、技術進步和產業發展，展示業內精英企業，凝聚行業發展共識。在此次會議，鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱：鵬城半導體）將帶來納米技術及**制造設備跟大家見面，其中包括

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• 鵬城半導體玻璃基板TGV技術助力封裝

  在xian jin封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻