SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施

時間：2019-07-17

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
什么是DIP插件及DIP插件加工的工藝流程等
DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不**過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞
金而特公司11月份消防演練活動總結
為了檢驗金而特公司對火災應急預案的掌握和熟悉，確保生產安全，公司于2019年11月8日下午15:30-17:30進行了消防培訓及演練。此次培訓演練，公司**及員工都積極的參與配合，在培訓中學習消防知識，在演練中熟悉掌握消防技能?，F將本次消防演練總結報告如下。一、前期準備情況 1.公司**高度重視，在安全例會上就布置任務進行一次消防演練，行政部制定好演練方案并準備好消防演練所用到的物資。 2.公司
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
金而特電子消防演習活動總結
為了普及消防安全常識，提升員工應急防護自救和逃生能力，做好廠區的消防安全工作，金而特電子于2019年7月16日下午16:30—17:30舉行了“消防應急演習活動”。整個活動包括現場模擬火災疏散急救、初期火災滅火演習二個過程，共歷時1小時，公司全體人員包括車間作業人員、工程人員及相關部門**參與了此次演習。通過此次消防演習，為應急人員提供了一次實戰模擬訓練，使大家熟悉了必需的應急操作，進一步增強了員