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在PCBA加工中,當焊錫表面張力遭到破壞的時候,就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析。 1.潤濕不良 現象分析:在電子元器件焊接過程中,基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應,造成少焊或漏焊。 原因分析: (1)焊區表面被污染,焊區表面沾上助焊劑,或貼片元件表面生成了金屬化合物,都會引起潤濕不良。如銀表面的
東莞金而特專業提供“PCB設計制造—PCBA加工(SMT貼片、DIP插件)”一站式服務,以“為客戶持續不斷創造更多**”為目標,致力于消除客戶在產品設計、配套加工及生產采購流程管理上多方溝通、跟進及協調的不便。 在如今的社會大環境下,作為PCBA加工廠家,以為發送一份報價,然后坐等成交,那就大錯特錯了。PCBA加工廠家要在競爭中脫穎而出,往往忽視了成交過程中所需要付出的艱辛,較重要的是一種營銷思維
隨著電子產品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發展,SMT表面貼裝技術現如今已成為電子組裝的主流技術。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工一直沒有被取代,并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色,所以PCB電路板中會存在一定數量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝,簡稱混裝,全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其
相信很多人對于PCB電路板并不陌生,在日常生活中可能也經常聽到,但對PCBA或許就不太了解,甚至把PCBA和PCB混淆起來。那么PCB是什么?PCBA是如何演變而來的?PCB與PCBA的區別又是什么呢?電子產品方案商如何高效的找到合適的PCBA供應商來進行研發生產呢?現在跟著小編來理清一下思路吧。 1.什么是PCB? PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
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地 址: 廣東東莞虎門樹田伍泰路4號
郵 編: 523929
網 址: ketpcba.b2b168.com
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