PCBA加工中BGA是指什么

時間：2019-11-11作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：256

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• 詞條

  詞條說明

• 汽車電子成為PCB行業(yè)大亮點(diǎn)

  在汽車輕量化、小型化、智能化和電動化趨勢的推動下，汽車電子的整體市場規(guī)模增長迅速，預(yù)計今年將會有10%的高速成長，近十倍于整車的增長率，達(dá)到2,110億美元。毋庸置疑，作為汽車電子產(chǎn)品基石的PCB行業(yè)也會從中受益。 1.汽車電子化漸成趨勢 縱觀**，歐美國家通過強(qiáng)制法規(guī)提高汽車的節(jié)能減排和安全性能，消費(fèi)電子的興起促使消費(fèi)者對汽車的通訊休閑功能的要求逐步增高，這些都會使得汽車制造商對于電子產(chǎn)品的需求

• PCBA加工制程的相關(guān)注意事項

  簡單來說，PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合。根據(jù)不同生產(chǎn)工藝的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 關(guān)于PCBA加工制程的注意事項，金而特為您簡單梳理了以下幾點(diǎn)： 一、PCBA運(yùn)輸 為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時應(yīng)使用如下包裝： 1.盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱； 2.隔離材料：防靜電珍珠

• PCBA加工中的BGA是指什么呢

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件

• 帶您深度了解電子領(lǐng)域PCBA加工工藝流程

  眾所周知，PCBA加工生產(chǎn)線的原料是印制線路板、各種集成電路和電子元器件，PCBA加工的工藝流程就是通過PCBA生產(chǎn)線（包括SMT貼片加工和DIP插件加工）將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印制線路板上成為智能家居、工業(yè)自動化、汽車電子、環(huán)保電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域電子產(chǎn)品的PCBA板。目前在電子組裝加工行業(yè)流行的SMT表面安裝技術(shù)，相對于早期的通孔插裝技術(shù)而言，它是將電子元器件