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半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,是制造IC的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。半
光學鍍膜? ? ?光學鍍膜是指在光學零件表面上鍍上一層(或多層)金屬(或介質(zhì))薄膜的工藝過程。在光學零件表面鍍膜的目的是為了達到減少或增加光的反射、分束、分色、濾光、偏振等要求。常用的鍍膜法有真空鍍膜(物理鍍膜的一種)和化學鍍膜。在可見光和紅外線波段范圍內(nèi),大多數(shù)金屬的反射率都可達到78%~98%,但不可**98%。無論是對于CO 2激光,采用銅、鉬、硅、鍺等來制作反
什么是光學鍍膜光學鍍膜是指在光學零件表面上鍍上一層(或多層)金屬(或介質(zhì))薄膜的工藝過程。在光學零件表面鍍膜的目的是為了達到減少或增加光的反射、分束、分色、濾光、偏振等要求。常用的鍍膜法有真空鍍膜(物理鍍膜的一種)和化學鍍膜。鍍膜是用物理或化學的方法在材料表面鍍上一層透明的電解質(zhì)膜,或鍍一層金屬膜,目的是改變材料表面的反射和透射特性。在可見光和紅外線波段范圍內(nèi),大多數(shù)金屬的反射率都可達到78%~9
五金件激光鉆孔機加工優(yōu)勢1、相對傳統(tǒng)的加工方式,激光鉆孔機采用高精度、高速光學掃描與運動平臺相結(jié)合,鉆孔效率高。傳統(tǒng)鉆孔一分多鐘一個孔,但激光鉆孔機可以做到40秒一個孔,五金件激光鉆孔機甚至可以做到1秒一個孔,鉆孔速度快、效率高,帶來的經(jīng)濟效益也就較高。2、激光鉆孔不需要鉆孔接觸材料,利用高功率密度激光束完成打孔,其優(yōu)勢就是幾乎可以在任何材料商鉆孔,比如硬、脆、軟等各類材料都可以鉆孔,而且是精密鉆
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 孫經(jīng)理
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