PCBA加工中的工藝邊的作用

時間：2024-12-13作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：58

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  詞條說明

• 產品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質量，小于20um微粉粒應少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當u按規定要求執行（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜

• SMT車間散料處理流程

  在SMT貼片加工的生產過程中對散料進行標準化的過程處理是很有必要的，對散料進行有效的控制可以避免加工不良現象。在SMT加工中散料一般就是指在生產加工的過程因機器拋料、或裝拆物料時產生的脫離原包裝的元器件，那么這些散料是怎么處理的呢？下面四川英特麗科技在這里簡單介紹一下。一、SMT車間散料處理流程：1． 在生產過程中可能因設備等因素出現拋料導致散料的產生，因此在作業過程中操作員應在貼片前、接班時檢查

• BGA焊接中的常見缺陷

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