SMT車間散料處理流程

時間：2023-04-20

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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詞條說明
BGA工藝的優缺點簡述
BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術。芯片封裝底部有許多錫球（焊點），這些錫球呈陣列狀分布，如同網格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時，通過這些錫球來實現電氣連接和機械固定。??優點- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內容納更多引腳，實現較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機、平板電腦等對空間要求苛刻的
PCBA件檢測要求有哪些？
PCBA加工與SMT貼片加工首件是能夠預先控制產品生產過程的一種重要手段，同時也是控制產品工序質量的一種非常好的方法，并且是企業確保產品質量、提高經濟效益的一種行之有效、**的加工環節之一。那么具體有哪些要求呢？?1.外觀檢查元器件檢查：查看元器件型號、規格是否正確，有沒有破損、變形、氧化等情況。例如檢查貼片電容是否有破裂現象。焊點檢查：焊點應圓潤、光滑、有光澤，不能有虛焊、漏焊、短
在PCBA加工中留下的殘留物該如何處理？
隨著電子信息業技術的發展，PCBA組裝工藝以及技術要求越來越高，PCBA的質量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：?**種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質，如鹵素離子、以及各種反應產生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進
如何減少PCBA生產過程中產生的變形問題
PCBA生產過程中減少變形問題可以從以下幾個方面著手。?1.在設計階段：優化PCB布局很關鍵。要使元件分布均勻，避免重量過度集中在某一區域，防止因局部受力過大而導致變形。?2.制造過程中：控制溫度很重要。焊接時，要合理設置回流焊和波峰焊的溫度曲線。如果溫度過高或升溫過快，會使PCB板因熱應力而變形。例如，回流焊過程中，升溫速率一般控制在適當范圍，避免板子受到急劇的熱沖擊。&nb