PCBA中洗板是什么？

時間：2024-12-16

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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OEM代加工是什么？它有什么優勢？
OEM代加工是什么？它有什么優勢？?OEM代加工，即原始設備制造商加工，是指品牌商負責產品的設計研發、市場銷售以及品牌推廣等環節，而將產品的生產制造委托給專業的代工廠商完成的一種生產模式。那么它又具有哪些優勢？??1.對于品牌商?- 降低生產成本：品牌商*自行建設生產工廠、購置生產設備以及招聘大量生產工人等，減少了生產環節的資金投入和固定成本支出，可將資源
PCBA加工中基材與元器件的選擇
對于許多電子設備制造商來說，了解PCBA加工中元器件與基材的選用規則，是確保產品質量、提高生產效率、降低成本的關鍵。本文將詳細介紹在PCBA生產過程中如何選擇元器件與基材。基材的選擇材料類型與性能：常見的**材料如FR-4具有較高的機械強度和電氣性能，適用于高頻和高速電路；CEM-1和FR-1成本較低，適用于對性能要求不高的場合。高頻材料如PTFE、陶瓷等，適用于高速信號傳輸應用，但成本較高，加
在PCBA加工過程中為什么會產生錫珠？
錫珠是在PCBA加工焊接過程中產生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形，大小不一，有的錫珠肉眼可見，有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產物，會對電路板的性能和質量產生不良影響，比如可能造成短路，使電子設備出現故障。那么什么原因才會產生錫珠呢？?一是錫膏問題。如果錫膏的質量差，比如金屬粉末的顆粒大小不均勻，在焊接過程中就容易出現飛濺，形成錫珠；或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適，活性過強或含量過多，
如何減少PCBA生產過程中產生的變形問題
PCBA生產過程中減少變形問題可以從以下幾個方面著手。?1.在設計階段：優化PCB布局很關鍵。要使元件分布均勻，避免重量過度集中在某一區域，防止因局部受力過大而導致變形。?2.制造過程中：控制溫度很重要。焊接時，要合理設置回流焊和波峰焊的溫度曲線。如果溫度過高或升溫過快，會使PCB板因熱應力而變形。例如，回流焊過程中，升溫速率一般控制在適當范圍，避免板子受到急劇的熱沖擊。&nb