PCBA加工中的制度

時(shí)間：2024-12-26作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：54

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片車(chē)間MSD管制辦法

  一、MSD管制對(duì)象所有IC（SOP，SOJ，QFP，PLCC），BGA，鉭質(zhì)電容，電解電容等真裝/防靜電包裝/塑料包裝屬于潮濕敏感元件。如下圖:二、MSD管制方法1.所有新送到物料區(qū)的MSD元件，必須儲(chǔ)存在室溫35℃以下，濕度60%以下環(huán)境。儲(chǔ)存周期時(shí)間不能過(guò)三個(gè)月。2.所有MSD元件禁止在使用前拆封，不開(kāi)封的元件有效期為1年，過(guò)有效期的不能使用。3.拆封后的MSD元件，較長(zhǎng)時(shí)間不能過(guò)72小

• 回流焊爐關(guān)機(jī)順序

  回流焊爐關(guān)機(jī)先不要切斷電源系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)入冷卻操作模式熱風(fēng)馬達(dá)繼續(xù)工作10-15分鐘后熱風(fēng)馬達(dá)將停止工作這時(shí)可關(guān)閉熱源，再按步驟正常關(guān)機(jī)，只有溫度降到200以下對(duì)機(jī)器問(wèn)題不大. 凱泰回流焊這里簡(jiǎn)單分享一下回流焊設(shè)備關(guān)機(jī)順序。1、工作完畢，在“控制面板”上，關(guān)“加熱”開(kāi)關(guān)，待鏈網(wǎng)，風(fēng)機(jī)空轉(zhuǎn)lOmin以上達(dá)到冷卻后，再關(guān)閉“風(fēng)機(jī)”、“輸送”、“開(kāi)／關(guān)機(jī)”。2、單擊主窗口的“文件”菜單，在下拉菜單中選擇“

• 如何出PCBA中的故障？

  在PCBA加工中有時(shí)候會(huì)發(fā)生元器件等故障，那么該如何快速檢測(cè)出故障呢？??首先是外觀(guān)檢查。這是較基本的步驟，查看PCBA上的元件是否有明顯的損壞跡象，如燒焦、開(kāi)裂、鼓包的電容、松動(dòng)或脫落的元件等。同時(shí)，檢查焊點(diǎn)是否有虛焊、短路（錫橋）的情況，短路可能會(huì)導(dǎo)致電流異常。?其次是利用測(cè)試工具。可以使用萬(wàn)用表來(lái)檢測(cè)。將萬(wàn)用表置于二極管測(cè)試檔，來(lái)檢查二極管、三極管是否正常。在電

• 標(biāo)準(zhǔn)貼片元器件的焊接步驟

  1、在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不