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詞條說明
在PCBA加工過程中為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠?
錫珠是在PCBA加工焊接過程中產(chǎn)生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形,大小不一,有的錫珠肉眼可見,有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產(chǎn)物,會(huì)對(duì)電路板的性能和質(zhì)量產(chǎn)生不良影響,比如可能造成短路,使電子設(shè)備出現(xiàn)故障。那么什么原因才會(huì)產(chǎn)生錫珠呢??一是錫膏問題。如果錫膏的質(zhì)量差,比如金屬粉末的顆粒大小不均勻,在焊接過程中就容易出現(xiàn)飛濺,形成錫珠;或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適,活性過強(qiáng)或含量過多,
PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些??1.保證產(chǎn)品質(zhì)量- 檢測焊接質(zhì)量:SPI錫膏檢測儀可檢測錫膏的高度、面積、體積偏移等,把關(guān)印刷時(shí)的多錫、少錫、連錫等不良現(xiàn)象;X-RAY檢測儀能檢測電子元器件內(nèi)部的裂紋、異物、空焊、連錫等缺陷,確保焊點(diǎn)質(zhì)量.- 排查元器件缺陷:AOI檢測儀通過光學(xué)鏡頭拍照,與數(shù)據(jù)庫中合格焊點(diǎn)對(duì)比,判斷有無空焊、漏焊、錫珠、立碑等不良現(xiàn)象;萬用表、示波器等可測量元器件
當(dāng)智能AI遇上PCBA會(huì)帶來怎么的變化?
在電子廠的生產(chǎn)車間里,有一項(xiàng)被稱為"精密活"的工序——PCBA加工。這個(gè)將上百個(gè)芝麻粒大小的電子元件精準(zhǔn)焊接到電路板上的過程,過去二十年主要依賴自動(dòng)化設(shè)備和老師傅的經(jīng)驗(yàn)。如今人工智能技術(shù)正在給這個(gè)傳統(tǒng)領(lǐng)域帶來意想不到的變化,那么AI是如何改變電子廠里的"精密活”的?今天四川英特麗小編就為你詳細(xì)的講講這其中的奧妙吧?在電路板檢測環(huán)節(jié),傳統(tǒng)方式就像讓人每天盯著芝麻粒找瑕疵。再熟練的質(zhì)檢員連續(xù)
SMT工廠中檢測設(shè)備非常重要,檢測設(shè)備會(huì)直接關(guān)系到出貨的產(chǎn)品質(zhì)量,優(yōu)秀的質(zhì)量檢測設(shè)備能在加工過程中及時(shí)發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問題的產(chǎn)品并及時(shí)解決。那SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中需要什么檢測設(shè)備呢?下面專業(yè)SMT工廠四川英特麗給大家簡單介紹一下。SMT工廠中常見的檢測設(shè)備有:(1)SPI(2)AOI(3)X-RAY(4)ICT一、SPI檢測SPI(錫膏檢測儀)在SMT貼片加工中一般置于錫膏印刷工序的之后,主要用來
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
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