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詞條說明
一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。考量因素一般有:導熱系數考量、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案:電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展,一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片
1、導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠片的補充,可以使接觸面較好的充分接觸,真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。2、 導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品,電器設備中的發熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等
? ? ? 導熱硅膠是**的導熱化合物,以及不會固體化,不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險。導熱粘接密封硅橡膠是單組份、導熱型、室溫固化**硅粘接密封膠。? ? ? 是通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化,而硫化成高性能彈性體。具有**的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能
為了能向客戶持續提供高品質產品,一直以來,奧德康公司不斷進行試驗和探索,力爭滿足客戶對產品越來越高的性能及品質要求。 ? 經過長時間辛苦的探索與試驗,終于研發成功K系列產品,該產品的相關性能及品質要求,完全達到****水平。我們相信,K系列產品的研發成功,將會打破長久以來,在導熱硅膠產品**市場一直被國外產品完全壟斷且一家*大的格局;同時我們也相信,K系列產品的研發成功,將會為國內高品質
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