【高**靶材】濺射靶材的主要應(yīng)用

時間：2021-06-01作者：醴陵市利吉升新材料有限公司瀏覽：713

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• 詞條

  詞條說明

• 靶材在真空鍍膜中的應(yīng)用

  新型的濺鍍設(shè)備幾乎都使用強力磁鐵將電子成螺旋狀運動以加速靶材周圍的氬氣離子化，造成靶與氬氣離子間的撞擊機率增加，提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍，而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍，基本的原理是在真空中利用輝光放電（glow discharge）將氬氣（Ar）離子撞擊靶材（target）表面，電漿中的陽離子會加速沖向作為被濺鍍材的負電極表面，這個沖擊將使靶材的物質(zhì)飛出而沉積在基板上形成

• 導體靶材行業(yè)市場、產(chǎn)品種類及技術(shù)壁壘分析

  1、 半導體濺射靶材行業(yè)市場空間廣根據(jù)統(tǒng)計，2015 年全球半導體材料銷售額為435 億美元，其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元，封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。從2011-2015年，世界半導體用靶極濺射材料市場從10.1億美元，增長至11.4億美元，復合增長率為3.1%。2016年

• 靶材可以應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？

  眾所周知，靶材材料的技術(shù)發(fā)展趨勢與下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的薄膜技術(shù)發(fā)展趨勢息息相關(guān)，隨著應(yīng)用產(chǎn)業(yè)在薄膜產(chǎn)品或元件上的技術(shù)改進，靶材技術(shù)也應(yīng)隨之變化。如Ic制造商．近段時間致力于低電阻率銅布線的開發(fā)，預(yù)計未來幾年將大幅度取代原來的鋁膜，這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開發(fā)將刻不容緩。另外，近年來平面顯示器（FPD）大幅度取代原以陰極射線管（CRT）為主的電腦顯示器及電視機市場．亦將大幅增加ITO靶材的技術(shù)與市場需

• 鈀靶材廠家?guī)懔私獍胁氖裁词前胁模堪胁氖侵苽浔∧さ闹饕牧现唬热珏兡ぐ胁模ㄟ^磁控濺射，在適當?shù)墓に嚄l件下，濺射在基體上形成各種所需功能薄膜的濺射源。當然還有其它鍍膜工藝，比如真空離子鍍膜、蒸發(fā)鍍膜等等電鍍工藝。根據(jù)所需求工藝應(yīng)用的不同，對靶材的種類選擇也不同。所以說得簡單一點，靶材就是真空電鍍材料爐里的靶，你也可以簡單理解為電鍍材料的一種。靶材就材質(zhì)分類而言分為三大類：1. 金屬靶材 2.陶