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做金屬材料的靶材,必須真空熔化爐,或是真空燒結爐或氡氣氛圍燒結爐開展制坯;隨后有可能必須鍛錘和軋機開展工作壓力成型生產加工;然后必須真空退火爐開展靶材熱處理工藝;隨后必須超聲波無損檢測設備開展檢驗;必須電鏡、ICP、激光粒度儀、費氏粒度儀、金相顯微鏡以及制樣機器設備等開展有機化學有效成分剖析、金相檢驗、粉末狀粒度分布乃至晶體缺陷剖析。隨后還必須各種車銑數控磨床開展機械加工;最終還必須關聯機器設備和
靶材,特別是高純度濺射靶材應用于電子元器件制造的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,PVD)工藝,是制備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關鍵材料。所謂濺射,是制備薄膜材料的主要技術,也是PVD的一種。它通過在PVD設備中用離子對目標物進行轟擊,使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出,從而在晶圓表面沉積,濺鍍形成金屬薄膜,其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料,稱
眾所周知,靶材材料的技術發展趨勢與下游應用產業的薄膜技術發展趨勢息息相關,隨著應用產業在薄膜產品或元件上的技術改進,靶材技術也應隨之變化。如Ic制造商.近段時間致力于低電阻率銅布線的開發,預計未來幾年將大幅度取代原來的鋁膜,這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開發將刻不容緩。另外,近年來平面顯示器(FPD)大幅度取代原以陰極射線管(CRT)為主的電腦顯示器及電視機市場.亦將大幅增加ITO靶材的技術與市場需
目前靶材的制備主要有鑄造法和粉末冶金法。鑄造法:將一定成分配比的合金原料熔煉,再將合金溶液澆注于模具中,形成鑄錠,最后經機械加工制成靶材,鑄造法在真空中熔煉、鑄造。常用的熔煉方法有真空感應熔煉、真空電弧熔煉和真空電子轟擊熔煉等,其優點是靶材雜質含量(特別是氣體雜質含量)低,密度高,可大型化;缺點是對熔點和密度相差較大的兩種或兩種以上金屬,普通熔煉法難以獲得成分均勻的合金靶材。粉末冶金法:將一定成分
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