高溫錫膏特性

時間：2021-10-13

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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詞條說明
焊錫膏成份作用
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；C、樹脂（RESIN
【環保錫膏】無鉛環保錫膏在進行印刷過程中黏度的變化規律
無鉛環保錫膏有著一定的流變性能，錫膏的所謂流變特性是為了提高焊錫膏的混合速度，并且錫膏的粘度會隨著時間的推移而降低。這種特性就是錫膏的搖動能力。錫膏生產過程中會加入揮發性溶劑，這相當于在使用過程中不斷攪拌錫膏，因此這些溶劑揮發較快，使焊錫膏變稠。無鉛環保錫膏在進行印刷過程中有三種粘度變化規律:1、粘度增加——相反，如果配方中的溶劑非常易揮發，它會變得越來越干。2、粘度降低——如果焊錫膏制造商焊劑配
助焊膏
植錫的操作方法1.準備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除，然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準植錫板的孔后，可以用標簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對準后，用手或鑷子把植錫板按牢不動，然后準備上錫。3.上錫漿接下來準備上錫
高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區別
錫膏的分類有很多，如無鉛錫膏、有鉛錫膏、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類別，不太熟悉或剛入行的新人可能都無法區分，下面小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏五大根本區別。高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區別：一、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講，常規的高溫錫膏熔點在217-227℃之間;而低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接