詞條
詞條說(shuō)明
維特欣達(dá)對(duì)錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應(yīng)對(duì)策略
錫珠是表面貼裝過(guò)程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量,錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間,也有**過(guò)此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周?chē)ea珠的存在,不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀,也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來(lái)說(shuō):焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。 產(chǎn)生的原因: 1:錫膏的金屬含量 2:錫膏的金屬氧化度 3:
錫膏在行業(yè)已是發(fā)展多年且很成熟的焊接材料,也是比較廣泛使用的原材料。但是由于市場(chǎng)參數(shù)不齊,品種很多。很多廠(chǎng)商找不到適合自己的錫膏,特別是在LED行業(yè)的快速發(fā)展中,原材料錫膏在它們的生產(chǎn)工藝中,是不可缺少的一部分!選擇適合你的錫膏,創(chuàng)造出較大的利益! 隨著維特欣達(dá)科技推出了V8000倒裝錫膏,并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應(yīng)用技術(shù)共享方案,即:只要你購(gòu)買(mǎi)V8000倒裝錫膏,維特欣達(dá)應(yīng)用*將負(fù)責(zé)
固晶錫膏導(dǎo)電性高,且粘合度強(qiáng),因此制程后,不易由電性與推力測(cè)試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好,還需要觀察芯片推開(kāi)后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞,來(lái)確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來(lái)烘烤,因?yàn)榛亓骱缚煽刂茰囟惹€(xiàn),且溫度均勻穩(wěn)定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動(dòng)與外應(yīng)力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來(lái)固晶,以熱板為例,使用熱板機(jī)臺(tái),
在什么環(huán)境下使用錫膏較好呢?維特欣達(dá)為你解答: 1.?錫膏被印刷后,應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時(shí)間太長(zhǎng),溶劑會(huì)蒸發(fā),粘性下降,而引致零件的焊接?性變差,或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會(huì)變得較低。 2.錫膏會(huì)受濕度及溫度影響,故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
公司名: 深圳市維特欣達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 楊生
電 話(huà): 075536628246
手 機(jī): 13410771779
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)前進(jìn)二路134號(hào)錦聯(lián)大廈A棟13樓
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