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詞條說明
我們想了解這個問題首先要了解兩者的區別,有鉛錫膏和無鉛錫膏從名字上就可以發現一個明顯的區別,也就是是否含鉛。其實兩者都是含有鉛的,只是無鉛錫膏含鉛量不**過1000PPM,即含量不**過0.1%。而有鉛錫膏其高含錫量是63%的6337錫膏。之所以有這種區分是因為在2006年7月1日開始正式實施的由歐盟立法制定的一項強制性標準RoHS標準中指出用于規范電子電氣產品的材料及工藝標準,使之較加有利于人體健康
無重金屬錫膏的恰當操作方法歸納,無重金屬錫膏應用、儲存的基本準則便是錫膏盡可能**氣體觸碰,防止空氣氧化,假如無重金屬錫膏長期與大氣觸碰,會導致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產生相對應的轉變。其結果便會造成:錫膏發生硬皮、腫塊、硅化物等,在制造的歷程中造成很多的錫球等。一、無重金屬錫膏多次應用時的常見問題:1、無重金屬錫膏打開表蓋的時間段要短,當取下充足的錫膏后,應立刻將錫膏的內蓋蓋好。在采用的歷程
植錫的操作方法1.準備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片,建議不要將芯片表面上的焊錫清除,只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大,可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏,用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除,然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準植錫板的孔后,可以用標簽貼紙將芯片與植錫板貼牢,芯片對準后,用手或鑷子把植錫板按牢不動,然后準備上錫。3.上錫漿接下來準備上錫
焊錫膏是什么作用焊錫膏的作用是助焊的,可以隔離空氣防止氧化,并且增加毛細作用,增加潤濕性,防止虛焊。廣泛用于助焊劑,焊錫膏起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強, 對亮點、焊電飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中較良好的表面活性添加劑,也常用于高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑,或是**合成,醫藥中間體等。?焊錫膏是灰色或灰白色膏體,它的成分可分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉。助焊劑的主要
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