【焊錫膏】焊錫膏是什么作用

時間：2021-07-01

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
【無鹵素助焊膏】無鹵素助焊膏廠家教您如何做焊膏的檢測與評估
目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產品的焊，是保證組裝質量的關鍵之一。(1)焊膏評估項目焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個部分焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學指標:エ藝特性則是指焊在SM T實際生產中的應用特性，包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SM T工藝相關的性能。焊膏評估試強需要一些**設備、
有鉛錫膏印刷時需注意的技術要點
有鉛錫膏印刷時需注意的技術要點:①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具。確保干凈，沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈)以免錫膏受污染及影響落錫性; 刮刀口要平直，沒缺口。鋼網應平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。②. 應有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程式中 PCB 發生偏移，并且可提高印刷后鋼網的分離效果;③. 將鋼網與 PCB 之間的位置調整到越吻合越好(空隙大會引
無鉛低溫錫膏的特性
1、熔點低、熔點138℃，不需要較高的回流溫度，對散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而導致熱膨脹或變形。2、完全符合***環保標準，焊后殘留物較少，松香顏色較少，*清洗，無腐蝕性。3、優良的印刷性，可按工藝要求調整粘稠度，即使用較細的針管也能順利點涂。消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象4、良好的潤濕性和焊接性能，焊點光亮均勻飽滿，有效防止虛焊和假焊。5、回焊時無錫珠和錫橋產生。6、長期的粘貼壽命，鋼
低溫錫膏的作用與特性
低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的*二次回流的時候，因為**次回流面有較大的器件，當*二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的*