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背景:客戶生產的主板上的BGA在*二次過爐后出現開裂現象,斷裂發生在組件側。故委托實驗室進行分析,以便找到失效原因。?分析結果:?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結果,排除“金脆”引發BGA開裂的可能性。?2.動態翹曲度測試結果表明,PCB四連板在加熱過程中變形明顯,呈現中間下凹、左右兩邊上凸的形態。且其在冷卻完成后翹曲較嚴重。3.開裂焊點統計結果顯示,開裂多發生在未植
汽車零部件清潔度分析中心汽車零部件測試中心,來自優爾鴻信分享,主要提供汽車零部件清潔度測試、汽車材料分析檢測、汽車零部件分析、汽車電線束測試、車載電子測試、EMC電磁兼容測試、汽車電子模組測試、汽車元器件分析測試等實驗室服務平臺。其中優爾鴻信汽車零部件清潔度測試,是用來檢測汽車零部件生產過程中,是否存在污染物的殘留,通過分析顆粒物污染物類型、數量、顆粒物成分等信息,判定清潔度等級,以確保汽車零部件
電磁兼容測試項目優爾鴻信,原華南檢測中心,自建EMC檢測實驗室,擁有國際水準的儀器設備,現有深圳測試場地、武漢測試場地、煙臺測試場地等,包括10m電波暗室、3m電波暗室,743電波暗室等,可以進行各種ITE(資訊技術)類產品的EMC測試,咨詢132 6674 9144,擁有CNAS實驗室資質,電磁兼容測試項目如下:輻射干擾(3m/10m Chamber) EN 55022傳導干擾 EN 55022
一.背景? ? ? 1.客戶反映,其所生產的樣品上型號為2.2uF的電容存在短路問題,且PCBA樣品未進行鎖螺絲工序,要求分析電容短路原因。? ? ? 2.樣品外觀如上圖所示,圖中箭頭所指位置的電容短路。二.實驗方案1.樣品外觀觀察---3D顯微鏡觀察? ? ? 對客戶所送樣品進行3D顯微鏡外觀觀察,結果如上
公司名: 優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司
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