如何建立鍍層厚度檢測結果與金屬材料耐腐蝕性能之間的關聯(lián)？

時間：2025-08-29

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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電子開關短路失效分析，你了解么？
日常工作中，你是否存在產品異常反復失效等情況？失效分析的目的就是借助各種分析技術和設備，分辨產品的失效模式和失效機理。較終確認產品失效分析原因，防止失效的反復，提高產品的**性。今天給大家分享的是“電子開關短路失效分析的實驗案例”一、背景介紹某產品電子開關兩金屬端間異物污染，導致原本絕緣的兩金屬端之間導通，相當于電子開關直接閉合導通，阻抗約為40歐。當異物被撥開后，金屬端之間導通現(xiàn)象消失。不良品-
哪些方法可用于不銹鋼化學成分的檢測？
光譜分析法原子發(fā)射光譜法（AES）：原理是通過激發(fā)樣品中的原子，使其發(fā)射出具有特征波長的光。對于不銹鋼，將樣品在高溫等離子體等激發(fā)源下激發(fā)，不同元素的原子會發(fā)射出特定波長的光，如鉻原子發(fā)射出特定波長的光用于其含量的測定。檢測時，把不銹鋼樣品制成合適的形狀（如塊狀或屑狀），放入光譜儀的激發(fā)源中，儀器會記錄發(fā)射光的波長和強度，通過與已知標準樣品的光譜對比，確定各種化學成分的含量。這種方法可同時檢測多種
不同測試環(huán)境對 PCBA 應力應變測試結果有何影響？
不同的測試環(huán)境對 PCBA 應力應變測試結果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個關鍵因素。在高溫環(huán)境下，PCBA 上的各種材料會因為熱膨脹而發(fā)生尺寸變化。例如，電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點等都會膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，這種膨脹差異會導致內部產生熱應力。在高溫測試環(huán)境中，應力應變測試結果通常會顯示出比常溫下更高的應力值，尤其是在不同材料的交接處，如芯片與基板之間的焊點，這種熱應力可能
優(yōu)爾鴻信檢測|IC (集成電路)檢測的常用方法有哪些？
集成電路（IC）檢測是確保其質量和性能的關鍵步驟，以下是一些常用的檢測方法：一、外觀檢查這是最基本的檢測方法。通過肉眼或借助放大鏡來檢查 IC 的引腳是否有彎曲、折斷、氧化等情況。同時，查看芯片表面是否有劃痕、裂紋、污漬或其他物理損壞。對于封裝體，檢查其標記是否清晰、完整，確保型號等信息準確無誤，因為標記錯誤可能會導致使用錯誤的芯片。二、功能測試在線測試（ICT）這是在電路板上對 IC 進行測試的