不同材質的通用零部件在清潔度檢測中，如何選擇最適宜的檢測方法和標準以確保檢測結果的準確性？

時間：2025-08-26

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條說明
不同測試環境對 PCBA 應力應變測試結果有何影響？
不同的測試環境對 PCBA 應力應變測試結果有著顯著的影響。溫度環境是一個關鍵因素。在高溫環境下，PCBA 上的各種材料會因為熱膨脹而發生尺寸變化。例如，電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點等都會膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數不同，這種膨脹差異會導致內部產生熱應力。在高溫測試環境中，應力應變測試結果通常會顯示出比常溫下更高的應力值，尤其是在不同材料的交接處，如芯片與基板之間的焊點，這種熱應力可能
LED焊接不良原因分析
背景某產商反映其產品PCBA板存在焊接后物料易脫落之失效現象（PCBA板及脫落物料見下圖），為查找其脫落之根本原因，故委托我實驗室對其產品物料及PCBA板進行失效分析。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
優爾鴻信榮獲2022年度TIC第三方檢測機構—堅如磐石獎
2022年度TIC第三方檢測機構—堅如磐石獎"為我要測第十屆“TIC**第三方檢測機構評選活動”，此次活動共計申報檢測檢驗認證機構98家，歷經評選活動組委會審核、入圍公示、用戶投票、專家評審等多個環節，結合入圍機構在“我要測網”的3i檢測指數計算出總得分。作為檢驗檢測行業的年度重磅獎項，“堅如磐石獎”一經發起，就引發行業內十年以上發展歷程的大型檢驗檢測機構的踴躍申報。優爾鴻信從活動開始發起以來就積
如何通過金相切片檢測準確分析線路板上多層結構之間的界面結合情況及其對信號傳輸的影響？
金相切片制備與觀察首先，要正確制備線路板的金相切片。這包括精確的切割、研磨、拋光等步驟，確保切片的平整度和光潔度，以獲得高質量的截面圖像。在觀察時，使用金相顯微鏡或電子顯微鏡，重點關注多層結構之間的界面。例如，在觀察 PCB（印刷電路板）的銅箔層與絕緣層的界面時，要注意觀察是否存在明顯的分層、縫隙等現象。對于界面結合情況，可以通過觀察界面的平整度來初步判斷。如果界面是平整光滑的，一般表示結合良好；