如何準確檢測鋁及鋁合金中微量雜質元素的含量及其對合金性能的影響？

時間：2025-08-28

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條說明
PCBA 應力應變測試中如何選取最佳測試點？
在 PCBA 應力應變測試中，選取最佳測試點是獲得準確結果的關鍵步驟。首先，考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時容易出現應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的，因為角落往往是應力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測整體
不同焊接材料在金相切片檢測中呈現出的微觀結構差異對焊點可靠性的影響如何評估？
微觀結構觀察與分析首先，通過金相切片檢測可以觀察到不同焊接材料形成的焊點微觀結構。例如，錫鉛焊料的焊點微觀結構通常呈現出典型的金屬晶體結構，而無鉛焊料（如錫銀銅合金）焊點的晶粒形態、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關鍵的一步，較小的晶粒尺寸一般能提供更好的機械性能，因為晶界可以阻礙位錯運動，從而增強焊點的強度。同時，分析晶界的形態和成分也很重要，晶界處可能存在雜質或合金元素的偏聚，這會影響晶
如何通過金相切片檢測準確分析線路板上多層結構之間的界面結合情況及其對信號傳輸的影響？
金相切片制備與觀察首先，要正確制備線路板的金相切片。這包括精確的切割、研磨、拋光等步驟，確保切片的平整度和光潔度，以獲得高質量的截面圖像。在觀察時，使用金相顯微鏡或電子顯微鏡，重點關注多層結構之間的界面。例如，在觀察 PCB（印刷電路板）的銅箔層與絕緣層的界面時，要注意觀察是否存在明顯的分層、縫隙等現象。對于界面結合情況，可以通過觀察界面的平整度來初步判斷。如果界面是平整光滑的，一般表示結合良好；
優爾鴻信精密量測|形位公差分類-定向-輪廓度-幾何形狀
形位公差依跳動分類：圓跳動形位公差和全跳動形位公差。圓跳動形位公差，又分為：徑向圓跳動公差、端面圓跳動形位公差、斜向圓跳動公差、斜向（給定角度的）圓跳動公差。形位公差，依定向分類形位公差，依定向分類：平行度形位公差、垂直度形位公差、傾斜度形位公差。有分為線對線平行度公差、線對面平行度公差、面對線平行度公差、面對面平行度公差。形位公差依輪廓度分類形位公差，依輪廓度分類，可以分為，線輪廓度形位公差