電子電氣產品在低氣壓環境下，內部元件（如電路板、電容、芯片等）可能出現哪些故障？如何通過低氣壓測試來提前發現并預防這些故障？

時間：2025-09-05

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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優爾鴻信老化測試|三綜合試驗是什么
三綜合試驗是什么？?三綜合試驗設備可進行高溫、低溫、溫度循環、溫度沖擊、恒溫恒濕、交變濕熱、正弦定頻、正弦掃頻、隨機振動、沖擊、高溫機械沖擊、低溫機械沖擊、溫度-沖擊響應普、溫度-振動、溫度-振動-濕度等產品的環境試驗。
恒定濕熱試驗對電子電氣產品的長期可靠性有哪些潛在影響？如何評估？
一、潛在影響材料性能方面潮濕環境會使電子電氣產品中的絕緣材料吸濕。例如，對于塑料外殼和絕緣層，吸濕后會導致其介電常數改變，降低絕緣性能。長期處于這種狀態可能會引發絕緣擊穿，造成短路。同時，金屬部件容易發生腐蝕，特別是在有電解質存在的情況下（如空氣中的鹽分、產品內部的雜質等）。以印制電路板（PCB）上的金屬線路為例，腐蝕會使線路的橫截面積減小，電阻增大，影響信號傳輸，甚至導致線路中斷。電氣性能方面濕
優爾鴻信檢測主板BGA開裂失效分析
背景：客戶生產的主板上的BGA在*二次過爐后出現開裂現象，斷裂發生在組件側。故委托實驗室進行分析，以便找到失效原因。?分析結果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結果，排除“金脆”引發BGA開裂的可能性。?2.動態翹曲度測試結果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現中間下凹、左右兩邊上凸的形態。且其在冷卻完成后翹曲較嚴重。3.開裂焊點統計結果顯示，開裂多發生在未植