優(yōu)爾鴻信檢測|電車?yán)鋮s液一般需要做哪些檢測項目？

時間：2025-09-05作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：132

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• 詞條

  詞條說明

• 如何根據(jù)包裝抗壓試驗結(jié)果來優(yōu)化包裝結(jié)構(gòu)設(shè)計以提高抗壓性能？

  分析試驗數(shù)據(jù)與失效模式首先，仔細(xì)研究包裝抗壓試驗的結(jié)果數(shù)據(jù)。查看在何種壓力下包裝開始出現(xiàn)變形、損壞，記錄壓力 - 變形曲線的關(guān)鍵節(jié)點。同時，分析包裝的失效模式，如紙箱是棱邊先被壓潰，還是面板整體塌陷；塑料包裝是出現(xiàn)破裂、還是過度變形失去對產(chǎn)品的支撐能力等。例如，如果發(fā)現(xiàn)紙箱在抗壓試驗中總是棱邊處最先損壞，這表明棱邊位置是抗壓的薄弱環(huán)節(jié)。優(yōu)化材料選擇與組合根據(jù)試驗結(jié)果，考慮更換或優(yōu)化包裝材料。如果發(fā)

• BGA焊點氣泡過大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊點氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu

• 如何根據(jù)電子電氣產(chǎn)品的尺寸和重量來確定跌落試驗的高度標(biāo)準(zhǔn)？

  在確定電子電氣產(chǎn)品跌落試驗高度標(biāo)準(zhǔn)時，尺寸和重量是兩個關(guān)鍵因素。首先考慮產(chǎn)品尺寸。對于較小尺寸的產(chǎn)品，例如小型手持電子設(shè)備，如智能手表、藍牙耳機等，其結(jié)構(gòu)相對緊湊。由于尺寸小，在跌落過程中空氣阻力對其影響較小，而且它們在實際使用場景中可能會從較高位置掉落，如從桌子、口袋等位置。因此，這類產(chǎn)品的跌落試驗高度可以相對較高，一般可設(shè)置在 1 - 1.5 米左右。這樣的高度能夠較好地模擬用戶日常使用中產(chǎn)品

• 鹽霧測試、氣體腐蝕測試、復(fù)合型鹽霧循環(huán)測試的區(qū)別

  鹽霧測試、氣體腐蝕測試和復(fù)合型鹽霧循環(huán)測試都是常用的材料腐蝕試驗方法。它們各自有不同的原理和應(yīng)用范圍。1. 鹽霧測試：鹽霧測試是一種模擬海洋或含鹽潮濕地區(qū)氣候的試驗，主要用于檢驗產(chǎn)品的耐腐蝕性能。鹽霧試驗分為中性鹽霧試驗（NSS）、醋酸鹽霧試驗（AASS）、銅加速醋酸鹽霧試驗（CASS）等幾種。在鹽霧測試過程中，試樣暴露在含有一定濃度的氯化鈉溶液中，通過觀察試樣表面是否出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象來評價其耐腐蝕性