手動晶圓切割貼膜機AMW-08（桌上型）

時間：2020-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：69

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• 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120

  半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式

• 【檢測設備SP-2】上錫，潤濕的全過程可通過玻璃窗觀察

  【檢測設備SP-2】上錫，潤濕的全過程可通過玻璃窗觀察 上錫檢測設備SP-2潤濕測試特點： ·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱 ＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小力＞

• Amw200Pro晶圓貼膜機自帶晶圓位置和翹曲映射功能

  Amw200Pro晶圓貼膜機自帶晶圓位置和翹曲映射功能 Amw200Pro晶圓貼膜機特點： ·*特的**真空安裝技術，不帶滾輪（可選滾輪安裝） ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于更薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標準工業PC控制，帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內置離子發生器，可提供ESD保護 ·

• RCX-W可以同生產狀態，回流爐加熱狀態下可以測定風速

  RCX-W可以同生產狀態，回流爐加熱狀態下可以測定風速 風速測定儀RCX-W特點： ·風速測定模組RCX-W(WIND)使用時需要特殊耐熱外殼 ·可以測定基板上的風速曲線 ·基板上安裝風速傳感器，可以測定所關心地方的風速曲線 ·可以在同樣生產加熱狀態下測定數據 ·根據風速傳感器的放置方向可以測定上下或左右的風速 Malcom RCX-W風速測定儀規格參數： 風速測定范圍 0.1~5m/s 測定精度