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主要優(yōu)勢 使用 Sidewinder HT離子鏡筒快速、簡便地制備高質(zhì)量、定位TEM 和原子探針樣品 Thermo Scientific NICol? 電子鏡筒可進(jìn)行**高分辨率成像, 滿足較廣泛類型樣品(包括磁性和不導(dǎo)電材料)的較佳成像需求 各類集成化鏡筒內(nèi)及較靴下探測器,采集優(yōu)質(zhì)、銳利、無荷電圖像,提供較完整的樣品信息 可選AS&V4軟件,精確定位感興趣區(qū)域,獲取優(yōu)質(zhì)、多模態(tài) 內(nèi)部和三維信息 高
Decap開封類型原理及應(yīng)用 儀準(zhǔn) AA探針臺 轉(zhuǎn)載請寫明出處Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做*局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測試(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。 去封范圍:普通封裝 COB
PCB出口業(yè)務(wù)迎至暗時(shí)刻:砍單疊加物流遇阻,轉(zhuǎn)向挖掘國內(nèi)市場
PCB出口業(yè)務(wù)迎至暗時(shí)刻:砍單疊加物流遇阻,轉(zhuǎn)向挖掘國內(nèi)市場 熬過了國內(nèi)疫情的難關(guān),再臨**疫情“失控”,對于國內(nèi)逐步復(fù)工復(fù)產(chǎn)的PCB產(chǎn)業(yè)來說,出口業(yè)務(wù)正遭遇著至暗時(shí)刻。 眾所周知,PCB作為電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),原本受宏觀經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)的影響較大;此次,更因海外疫情告急,短期內(nèi)或使**PCB產(chǎn)值受一定影響。 特別是中國作為**PCB產(chǎn)值**50%的國家,以出口業(yè)務(wù)為主的PCB廠商不在少數(shù),基于
芯片的前世今生 莊子有言:“一日之錘日取其半,萬世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半,明天取其一半的一半,后天再取其一半的一半的一半,總有一半留下,所以永遠(yuǎn)也取不盡,這體現(xiàn)了物質(zhì)是無限可分的思想。魏少軍教授講到,半導(dǎo)體和芯片的發(fā)展,恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小,而且縮小的過程到現(xiàn)在為止還沒有停止。 但是,縮小過程當(dāng)中必須按照某種規(guī)則來進(jìn)行,也就是要按照規(guī)矩,沒有規(guī)矩,那就不能成方
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半導(dǎo)體探針臺手動(dòng)探針臺電性測試探針臺probe station失效分析設(shè)備wafer測試芯片測試設(shè)備
激光開封機(jī)laser decap開蓋開封開帽ic開封去封裝
開短路測試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測儀 芯片管腳測試 iv曲線
聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析
超聲波掃描顯微鏡CSAN無損檢測空洞分層異物測試SAT失效分析
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EMMI微光顯微鏡紅外顯微鏡漏電斷路定位芯片異常分析光發(fā)射顯微鏡
IV曲線測試開短路測試管腳電性測試IV自動(dòng)曲線量測儀
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