開封機類型 開封機功能介紹

時間：2018-06-26作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：263

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• 詞條

  詞條說明

• 半導體技術(shù)公益課

  半導體技術(shù)公益課：有需要線上分享可以安排時間講您擅長的領(lǐng)域，半導體相關(guān)的都歡迎，話題 時長不限 名稱：半導體技術(shù)公益課講師征集 時間：每周五下午5-7點 時長：不限 方式：直播分享 演講者可以準備ppt，發(fā)來題目，框架，時長，個人簡介，協(xié)調(diào)好時間后即可安排。 想做線上分享的，可以聊您擅長的領(lǐng)域，半導體相關(guān)的都歡迎，話題，時長不限 IC失效分析實驗室 北軟檢測智能產(chǎn)品檢測實驗室于2015年底實施運營

• 芯片廠用開封方法介紹

  開封, 即開蓋/開帽 開封含義： 開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機介紹： 美國RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點

• 再談光刻機

  有位讀者給《光刻機之戰(zhàn)》留言，說德國蔡司才是真正的王者，怎么自己不做光刻機呢。 這還真不是個蠢問題，尼康和佳能都做蔡司為什么不能做呢？其實蔡司還真做過光刻機。 在我翻譯的《ASML's Architects》(暫定名：阿斯麥傳奇)一書里，有詳細地講到蔡司的故事。中間很多不為人知的往事，讓我今天決定抽取一點細節(jié)發(fā)散聊一下。 一 蔡司公司迄今已經(jīng)**過170年歷史，中間的風風雨雨不敢多講，我們從二戰(zhàn)開始

• 失效分析fib

  失效分析fib 1.IC芯片電路修改 用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設(shè)計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準確的驗證設(shè)計方案。 若芯片部份區(qū)域有問題,可通過FIB對此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結(jié)。 FIB還能在較終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計方案修改次數(shù)，縮短研發(fā)時間和周期。 2.Cro