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BGA封裝介紹 BGA封裝(Ball Grid Array Package),即球柵陣列,是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼,球柵陣列是什么鬼?其實它是在BGA焊接技術中,所用到的一種輔助設備,柵即網格,用于BGA引腳定位在PCB焊盤上;球即錫球,或稱錫漿,將錫球放置于焊盤上,稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名BGA。 說到BGA封裝,我們肯定
2019年**半導體市場陷入萎縮,而中國可圈可點 經常會有人問半導體產業是什么樣的一種產業?魏少軍教授用奧地利經濟學家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出,那就是“創新不是一個技術概念,而是一個經濟概念”。半導體或者芯片產業,恰恰是一個創新驅動的產業,它的發明較終變成了錢,它是靠創新的方式來發展。所以它是個創新驅動的產業。 了解了半導體產業的形式之后,再來看下半導體產業的發展情況。以史為鑒,從1987年到
BGA封裝介紹之一 BGA封裝(Ball Grid Array Package),即球柵陣列,是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼,球柵陣列是什么鬼?其實它是在BGA焊接技術中,所用到的一種輔助設備,柵即網格,用于BGA引腳定位在PCB焊盤上;球即錫球,或稱錫漿,將錫球放置于焊盤上,稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名BGA。 說到BGA封裝,我們
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