失效分析FA常用工具介紹

時間：2018-09-26

作者：儀準科技（北京）有限公司

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常用顯微鏡介紹
常用顯微鏡介紹顯微鏡分析檢測一、顯微鏡分析檢測簡介：顯微鏡是我們實驗室較常用的分析設備，成本低，操作簡單，成像清晰。反饋的是樣品的原貌。通常顯微鏡是用來做外觀的檢測和圖片留存。外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查樣品的外觀，尋找失效的部位和相關的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷樣品的失效模式。比如檢測一個PCB樣品，外觀檢查主要檢查PCB的污
芯片分析方法
1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡）（1）材料內部的晶格結構，雜質顆粒，夾雜物，沉淀物，（2）內部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發生失效后首先使用的非破壞性
半導體技術公益課：芯片流片前的物理驗證
半導體技術公益課 2020年4月18日（周六）題目: 芯片流片前的物理驗證簡介: 1.**部分drc； 2.*二部分lvs；時長: 10分鐘主講人: Allen 產品工程師時間 : 11:00-11:10 題目：芯片失效分析方法及流程簡介：失效分析方法；失效分析流程；失效分析案例；失效分析實驗室介紹。分享時長：45分鐘主講人：趙俊紅就職于科委檢測中心，集成電
晶圓代工迎來新的黃金期
晶圓代工迎來新的黃金期近期，以臺積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關注，原因在于它們2020年**季度的財報。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財報或財測不同，臺積電、聯電和中芯**這三大晶圓代工廠的業績十分亮眼，與當下疫情給半導體產業帶來的負面影響形成了鮮明的對比。看來，晶圓代工（Foundry）這種商業模式確有其過人之處。 2019年10月，DIGITIMES Research預估