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半導體微信交流群 2020年的開端,空氣中彌漫著新型冠狀病毒的氣息,提醒大家勤洗手多消毒加防護,相對于各式各樣的口罩,宅在家里不動無疑較安全。人在家心卻在江湖,工作還是不能拉下的,小編貼心的為大家整理了半導體微信群,方便大家交流。讓有限的資源發揮應有的**,每人限申請一個,請備注清楚申請哪個群。資源有限,已經申請過的請不要重復申請,把有限的名額留給較需要的人。請遵紀守法,文明用語,發垃圾信息一律請
開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍:* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機介紹: 美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機,通過整合了***的特點使得它可以獲得較高的產能。新開封機
FIB - SEM雙束系統在微電子領域的應用 隨著半導體電子器件及集成電路技術的飛速發展,器件及電路結構越來越復雜,這對微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來越高。FIB - SEM雙束系統所具備的強大的精細加工和微觀分析功能,使其廣泛應用于微電子設計和制造領域。 基本原理: FIB - SEM雙束系統是指同時具有聚焦離子束(Focused Ion Beam,FIB)和掃描電子顯微鏡(
BGA封裝介紹之一 BGA封裝(Ball Grid Array Package),即球柵陣列,是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼,球柵陣列是什么鬼?其實它是在BGA焊接技術中,所用到的一種輔助設備,柵即網格,用于BGA引腳定位在PCB焊盤上;球即錫球,或稱錫漿,將錫球放置于焊盤上,稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名BGA。 說到BGA封裝,我們
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