失效分析2018年技術分享活動

時間：2018-06-26

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
芯片開封方法：激光開封
激光開封機：半導體業的銅制程芯片越來越成為發展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰。傳統的酸開封已經沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般低于30%。此時儀準科技推出的激光開封機，給分析產業帶來了新的技術。產品特點： 1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。 2、對環境及人體污染傷害交小，符合環保理念。 3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。 4、電腦控制開封形狀、位置、
芯片、半導體、集成電路，傻傻分不清？
作為半導體人、電子元器件銷售或采購，你真的知道什么是芯片、半導體和集成電路嗎？知道它們之間的關系與區別嗎？一、什么是芯片芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱，是集成電路（IC， int
芯片分析方法
1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡）（1）材料內部的晶格結構，雜質顆粒，夾雜物，沉淀物，（2）內部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發生失效后首先使用的非破壞性
PCB出口難轉向挖掘國內市場
熬過了國內疫情的難關，再臨**疫情“失控”，對于國內逐步復工復產的PCB產業來說，出口業務正遭遇著至暗時刻。眾所周知，PCB作為電子信息產品制造的基礎產業，原本受宏觀經濟周期波動的影響較大；此次，更因海外疫情告急，短期內或使**PCB產值受一定影響。特別是中國作為**PCB產值**50%的國家，以出口業務為主的PCB廠商不在少數，基于海外多國的封城封國舉措，國內PCB廠商也正面臨著訂單流失、交付