PCB出口難轉(zhuǎn)向挖掘國內(nèi)市場

時間：2020-03-27

作者：儀準科技（北京）有限公司

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聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX
聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技術(shù)指標一、技術(shù)指標 1、電子束電流范圍：1 pA - 400 nA； 2、電子束電壓：200eV-30 keV，具有減速模式 3、電子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) 4、大束流Sidewinder離子鏡筒； 5、離子束加速電壓500V-30kV（分辨率：3.0 nm）； 6、離
探針臺捐贈湖北
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開封機類型開封機功能介紹
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封裝點膠工藝的改進半導體技術(shù)公益課堂
半導體技術(shù)公益課堂題目: 半導體封裝點膠工藝的改進簡介: 1.目前市面上的主流點膠方式 2.主流點膠的優(yōu)缺點 3.新興點膠方式（壓電技術(shù)）應用 4.壓電點膠應用的優(yōu)缺點時長: 30分鐘主講人: 江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司-謝靜主要從事半導體封裝行業(yè)點膠技術(shù)的改進時間 : 2020年4月12日（周日）下午3點北軟檢測智能產(chǎn)品檢測實驗室于2015年底實施運營，能夠依據(jù)**、