PCB出口難轉(zhuǎn)向挖掘國內(nèi)市場

時間：2020-03-27作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：116

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  詞條說明

• 雙束FIB設(shè)備介紹（二）

  樣品托 · 標(biāo)準(zhǔn)多功能樣品托，以*特方式直接安裝到樣品臺上，可容納18個標(biāo)準(zhǔn)樣品托架（φ12mm）、3個預(yù)傾斜樣品托、 2個垂直和2個預(yù)傾斜側(cè)排托架*（38°和90°），樣品安裝 *工具 · 每個可選的側(cè)排托架可容納6個S/TEM銅網(wǎng) · 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供* 系統(tǒng)控制 · 64位GUI（s 7）、鍵盤、光學(xué)鼠標(biāo) · 可同時激活多達(dá)4個視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號， 真彩信

• 封裝點膠工藝的改進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)公益課堂

  半導(dǎo)體技術(shù)公益課堂 題 目: 半導(dǎo)體封裝點膠工藝的改進(jìn) 簡 介: 1.目前市面上的主流點膠方式 2.主流點膠的優(yōu)缺點 3.新興點膠方式（壓電技術(shù)）應(yīng)用 4.壓電點膠應(yīng)用的優(yōu)缺點 時 長: 30分鐘 主講人: 江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司-謝靜 主要從事半導(dǎo)體封裝行業(yè)點膠技術(shù)的改進(jìn) 時 間 : 2020年4月12日（周日）下午3點 北軟檢測智能產(chǎn)品檢測實驗室于2015年底實施運營，能夠依據(jù)**、

• 芯片開封技術(shù)laser decap

  芯片開封技術(shù)laser decap 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般**30%。此時儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機，給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點： 1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。 2、對環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。 3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。 4、電

• 免費捐贈探針臺

  援助方案分兩部分，總****過100**民幣。 1、免費捐贈探針臺產(chǎn)品（5臺） A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下： PW-400：4 inch chuck（探針臺主體） 1 pcs SMZ-168： 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1 pcs ADV-5M： 500萬像素，操作軟件（CCD） 1 pcs MP-01： 80TPI,仰角機構(gòu)，磁性底座(探